给PCB做负片设计，其实就是省去了很多麻烦。比如一开始你习惯了正片的设计思路，需要到处画走线，大面积的敷铜还得一个个 Polygon Pour 手动画。但是负片设计反过来了，默认整张板上都有铜皮覆盖，你只需要画出“缺口”，铜皮该断开的地方就自动断开。这种“先全有再局部无”的方式刚开始用可能觉得别扭，用熟了就发现它的好处了。 Protel 旧版本里改动一个过孔或者敷铜尺寸，软件都得重新 Run 一遍敷铜计算，结果就是经常卡死或者慢得要死。负片就把这个问题给解决了，大块敷铜一次生成好，后面的添加删除都只需要在缺口上动刀，不用重复计算，效率特别高。 对于内电层这种大面积的连续铜皮来说，正片做起来特别麻烦，得用很多细线加上 Polygon Pour 组合才能搞出来，阻抗高还容易出问题。负片就简单了，画几个封闭框就完事了，整层立马变成均匀的接地或者供电平面。 负片虽然省事，但有时候会出现悬空铜块报错的情况。这时候不用慌，用 Polygon Pour Cutout 把悬空区域挖掉就好。然后再给这层铺个厚铜覆盖上去，这种方法叫减成法。流程上是多绕两步，但设计阶段反而省心。 想快速区分正片和负片也不难。正片的透明菲林就是线路上没有铜皮的地方；而负片呢？你画线的地方反而没有铜皮覆盖，没画的地方反而有。 热焊盘、大面积散热块这些在正片设计里得反反复复拉线倒角铺铜才行；在负片里面就简单多了，画个封闭框双击指定网络就行了。 总之在负片设计里你只需要控制好“缺口”，剩下的交给软件就好。