在全球半导体产业竞争加剧的背景下，高端电子封装材料长期依赖进口，已成为影响我国产业链安全的关键短板。以金锡焊料为代表的封装材料曾遭遇美国技术封锁，使国内光通信、5G基站等领域一度面临“卡脖子”风险。索思电子自2006年起瞄准这个技术缺口，持续投入研发，攻克金属化封装工艺难题。企业负责人余泳介绍，公司依托自主研发的低温共烧陶瓷技术，产品气密性指标达到国际领先水平，导热效率提升40%，使用寿命较传统材料提高3倍以上。目前，企业已在汕尾、合肥建成双研发基地，拥有12项发明专利，有关技术成果被纳入国家重点新产品目录。
关键材料是高端制造的基础，先进封装材料直接影响器件可靠性与系统性能；通过持续技术攻关完善工艺体系、以协同创新加快成果转化、以验证能力提升市场信任，是缓解高端封装材料供给瓶颈的重要路径。随着更多企业在关键环节实现从“可用”到“好用”“耐用”的提升，我国产业链安全韧性与国际竞争力将得到更有力的支撑。