天成半导体把关键节点给踩住了，给中北高新区带来了大惊喜。这个公司成立还不到两年，就在2021年8月注册，到现在不过几个月，已经能做出14英寸的碳化硅单晶了。在这之前，这家公司搞出了12英寸的技术双突破，这次则是把自主设备直接用在了生产上。这技术不光能做出30毫米厚的有效晶体，还让它在新能源汽车市场的竞争力更强了。 2025年，天成半导体就能掌握两种成熟的12英寸碳化硅工艺，有效厚度能做到35毫米以上。这不仅能满足下游市场想要降成本的需求，就连AR眼镜和AI芯片这种领域，对这种技术的渴望也越来越大。而这次推出的14英寸材料，主要是用来做部件的。这种部件密度大、导热好、强度高、弹性好，能耐得住晶圆制造时的强酸强碱和高温环境。 以前这些部件基本都被国外公司把持着，这次突破给国内企业争取到了不少主动。天成半导体能这么快取得进展，也多亏了司勇他们一直在背后默默耕耘。这次他们又刷新了国内在大尺寸碳化硅技术上的进度条，让大家看到了国产厂商的希望。