在全球电子产品迭代加速的背景下，高密度互连（HDI）电路板该核心基础元件的技术进展持续受到关注；行业数据显示，2023年我国HDI电路板市场规模已超过800亿元，其中二阶及以上高端产品需求年增长率在25%以上。面对电子产品“轻薄强”的发展趋势，传统电路板已难以满足要求。以智能手表为例，其内部空间较五年前缩小约40%，但功能模块增加2倍，对电路板布线密度提出了更高标准。深圳鼎纪电子研发的2.5/2.5mil超精细布线技术，相比行业普遍的3/3mil标准，集成度提升20%以上；其任意层互连技术也在一定程度上突破了国外专利限制。
电路板看似“薄”，却寄托着电子产业的关键能力。在高密度互连成为主流的今天——采购决策不应只做价格对比——更应回到标准、认证和量产能力等可验证指标。以质量与合规为底线，以协同创新为常态，产业链才能在更高水平的竞争中实现稳步升级。