最近两场盛会 GTC 和 OFC 刚结束，英伟达 Rubin 架构、CPO、光模块成了大家热议的话题，给这些技术撑腰的 SiGe 工艺正慢慢走到大家的眼前。它不光是 AI 算力的关键瓶颈，还是大家眼里的价值洼地。这两场展子放了个明确信号：铜缆技术快走到头了，光互连以后得靠它发展。等到速率要冲到 1.6T 甚至 3.2T 这个地步，SiGe 就成了必须跨过去的坎儿。说白了，SiGe 就是硅锗合金，是在普通硅里掺点锗搞出来的材料体系。它是个挺有魔法的东西，能帮普通硅材料打破物理极限，实现高速、省电、还集成度高的效果，是高速光通信还有 AI 算力互联少不了的核心工艺。 SiGe 的本事主要在这几个方面：第一是搞 CPO 技术，这技术就是把光芯片和电芯片封装在一起，让信号路径变短、功耗也变低。SiGe 这时候就像是个粘合剂，能让它跟硅光子技术在一块晶圆上或用高级封装法搭伙工作。第二是能耗比较低，在 AI 算力中心里电费可是大问题。SiGe 器件在保证速度快的同时电压还低，跟传统方案比起来更省电，对于那些想让每一度电都发挥出最大价值的人来说特别重要。第三是光电探测器那块是用 SiGe 工艺长出来的锗层来做光敏层的。SiGe 材料本身的特性决定了探测器的速度、灵敏度和带宽表现好不好，这是能收到高速光信号的根本保证。 展会的热度虽然退了一点，但产业变革的动静已经起来了。SiGe 以前躲在硅的后面不太起眼，现在可是成了支撑 AI 算力发展的大柱子。视频里的内容是越声理财的投资顾问陈嘉辉（登记编号：A0590622120002）和袁水洋（登记编号：A0590619110002）他们俩整理出来的。视频里的消息都是从公开资料里来的，只代表他们自己的看法，千万别拿这个当投资建议哦。