马斯克在3月23日这天上午9点正式给TERAFAB项目发布了详细方案，这家伙打算拉上特斯拉跟SpaceX一块儿搞。他说他们要把TERAFAB的年产能给提上去，目标是要突破1太瓦，覆盖逻辑芯片、存储芯片和先进封装这些环节。按他的计划，大概有80%的芯片是给太空领域用的，剩下20%是留给地面上的应用。其实马斯克以前在2025年11月开股东大会的时候就提过，现有的晶圆代工能力根本不够用。今年1月财报会议上他更是直白地说，必须在美国建个超大的晶圆厂，把生产和封装都整合到一块儿。 听说TERAFAB项目要上2纳米工艺，一年能造1000亿到2000亿颗芯片，规模比以前的工厂大太多了。不过马斯克也说了，他们自己的AI部门还是会接着买英伟达的产品。他特别强调说这个项目主要是做边缘推理计算的，不是来跟数据中心抢训练算力的饭碗。就拿现在正在搞的AI5来说吧，就是专门用来给Optimus和Cybercab这两个人形机器人跟无人驾驶出租车优化边缘计算性能的。至于大规模的训练任务，他们还是得指望英伟达的硬件支持。 在芯片代工这一块儿，特斯拉现在跟台积电、三星的合作挺深的。下一款AI5芯片就打算在2027年交给这两家代工厂量产，比现在的AI4性能强十倍呢；到了2028年他们会找三星得州工厂签长期协议生产AI6。至于更往后的AI7还有后面的芯片，马斯克也暗示过需要“突破性制造方案”，大家都觉得这指的就是TERAFAB的终极目标——把整个半导体供应链都给弄自主了。 不过搞个2纳米工艺的晶圆厂代价也不小，估计得投250亿到400亿美元进去，还得花个3到5年的时间去折腾。除了缺钱这点事儿以外，设备交不上货、专业人才不够用这些都是大麻烦。英伟达的老大黄仁勋也说过先进半导体制造远不是建个厂那么简单，想追上台积电那技术壁垒“几乎不可能跨越”。 所以现在大家都在盯着马斯克的这个TERAFAB计划看呢，到底能不能突破行业瓶颈呢？