全球芯片巨头英伟达在年度技术峰会上给出清晰方向：下一代计算架构将走“光互联+铜互联”双轨路线，同时加速推动人工智能与物理世界的深度融合。这个布局不仅为高性能计算的演进路径定调，也可能在产业链端引发若干连锁变化。
从“更强的单卡”走向“更高效的系统”，数据中心竞争的重心正在转向互联能力与工程化落地水平的综合较量；光与铜两条路径并行推进，既是对成本与兼容性约束下的务实选择，也预示着下一代算力基础设施将以互联为主线，重塑产业链分工与价值分配。能否在技术路线、成本控制、制造交付与运维体系上形成闭环，将决定各方能否抓住新一轮增长窗口。