要说增材制造啊，现在可真是把传统的模具和工业制造给彻底搅合在了一起。大家都说3/19这天咱们要去工厂现场好好聊一聊，其实这个变化可不只是做个原型那么简单。从汽车底盘能不能一体化量产，到半导体的核心零件得达到多高的可靠性，这一波关于效率、结构还有标准的大洗牌可是真的开始了。咱们先把日期记牢，3月19日10点到12点，在TCT亚洲峰会上的模具与工业论坛，大家伙儿可一定得来。 到时候你不光能听到最前沿的技术讨论，还能看到轨道交通、汽车制造、半导体这些行业龙头是怎么干的。PIX Moving的研发总监张远女士就在现场给大家拆解，怎么把以前几百个零件折腾到一体化设计，又怎么把开发周期缩短超过60%，把模具成本压到90%。特别是他们的微型电动车Beastie项目，用WAAM打印的车身骨架真是做到了轻量化和模块化，装配工序都给简化了不少。 董广敏先生会带咱们到现场看看3D打印怎么在后市场里用。比如快速校对产品缺陷、升级空气悬架或者改赛车，这些过去难办的事儿现在都能轻松搞定。上海工程技术大学的赵仁洁教授也会来聊聊半导体零部件的事，讲讲那些大公司是怎么分级管理和搞全流程质控的。要想搞懂行业趋势也得看实操标准，针对半导体那些苛刻的要求，ASTM官方认证的培训课现在就可以报名了。 中车工业研究院的折洁女士也会分享一下轨道交通领域的进展。这次论坛值得你花时间的原因很简单：模具工程师想减重、汽车研发想定制、半导体供应链想国产化，这些痛点咱们都能给你实打实的答案。这里不光有高纯度的案例教学，像ASML的供应链和PIX Moving的量产经验都给你摆在桌面上。咱们还能通过汽车、轨交、半导体这三大领域的横向连接建立人脉。最后附上具体的时间地点：3月17日到19日都在上海国家会展中心7.1和8.1馆。