2024年以来，人工智能大模型、数据中心还有智能汽车这些新兴市场的需求增长特别快，咱们通富微电也跟着受益，收入和利润都有了提升。不过以前那个2020年募资32亿元的项目效益没达预期，主要是受了2022年下半年到2023年全球半导体行业不景气的影响，还有下游客户缩减订单、消化库存，加上全球经济波动和地缘政治这些事儿。“集成电路封装测试二期工程”原本预计年税后利润有2亿元呢，结果在2022年7月到12月才挣了1254.15万元，2023年全年也只到了2152.18万元。“车载品智能封装测试中心建设”项目预计年税后利润是7851万元，实际在2023年和2024年分别是3795.7万元和7280.57万元，也都没达到线。“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”本来估计是1.39亿元，2023年就只做到0.52亿元，2024年做到了1.26亿元。 这次公司打算再融44亿元资金用于新的项目，主要是给存储芯片、汽车这些新兴领域、晶圆级封测还有高性能计算的产能提提量，再加上补充点流动资金。深交所对这次融资的合理性还有必要性都挺关心的，公司就解释说现在产业链里先进封装太重要了，下游客户都希望提前锁定优质的先进封测产能。 你们看公司这几年的表现挺猛的吧？2025年1到9月，通富微电的总体产能利用率高达88%，要是光看晶圆形态统计的话更是达到99%。细分到本次募投对应的产品大类里，存储芯片封测的产能利用率都飙到了104.78%，晶圆级也有92.29%。这次44亿元的钱可不是简单地复制老产线，是要围绕国家战略和国产替代来布局的。“倒装型封装”这种先进封装的产能布局会更完善一些，这就能帮着咱们提升产品附加值。 我觉得啊，这44亿元的钱花得挺值当的。以前那个项目效益没达到预计基准线不会影响这次发行的实质条件。通富微电现在是市值627.22亿元，股价也到了41.33元呢！