面向复杂任务编排与多工具调用的智能应用正加速进入产业落地阶段。此外，应用侧对算力供给、软硬件协同效率、部署成本与安全合规的要求也在持续提高。为回应这些共性问题，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会将于2026年3月21日13时30分至17时30分在北京集成电路产教融合基地（D栋1层）举办，向产业从业者、高校学生与科研人员开放。
此次研讨会为OpenClaw与芯片产业的协同创新提供了直接对话的平台，也为推动软硬件协同落地提供了务实路径。类似的深度交流活动，正在成为缩短技术到产品距离的重要方式。