问题：全球半导体周期波动与技术迭代并行的环境下，国内上游关键材料和零部件企业如何在需求起伏中保持增长韧性，并抓住国产替代与产能转移带来的结构性机会，成为机构调研的重点；此次宏利基金与神工股份围绕经营表现、业务结构、产能规划及行业趋势交流，也反映出资本市场对“材料+零部件”硬科技链条景气度的关注持续升温。 原因：神工股份表示，2025年公司实现营收4.38亿元、归母净利润1.02亿元，利润增速明显快于收入增长，主要来自三上：一是“硅材料—硅零部件”一体化制造逐步体现协同效应，工艺衔接、良率控制、交付效率等环节形成成本与效率优势；二是下游需求回暖带动开工率提升，规模效应摊薄单位成本；三是公司推进费用精细化管理，加强预算约束与供应链协同，带动经营杠杆改善。此外，公司将硅零部件业务作为新增量，围绕存储、刻蚀等关键应用加快客户导入，业务正从“验证导入”向“批量供货”过渡。 影响：从行业看，多重因素正在重塑供需。一上，存储产业链调整后进入新一轮扩产与升级周期，部分国际厂商在消费级存储领域收缩，市场份额与产能配置随之再平衡；另一上，高端算力需求上行推升先进制程与高端存储需求，带动设备、材料和零部件投入强度提升。神工股份判断，随着存储产能向中国大陆转移、本土客户扩产推进，硅零部件市场空间有望扩大；业内预计2026年中国大陆硅零部件市场规模或达70亿元。由于此，能够进入主流厂商供应链并稳定交付的企业，更可能获得增量订单与更强的议价能力。 对策：在下游扩产节奏加快、供应链安全要求提升情况下，核心在于“可持续交付能力”。神工股份表示，将通过扩产与工艺升级提升供给弹性，按关键客户需求优化产线配置；同时加强供应链国产化协同与库存管理，降低外部波动对交付与成本的影响。公司强调其本土产业基础与国产替代定位，将继续加大核心环节技术积累与质量体系建设，通过更严格的过程控制、验证机制和客户协同，加速从“单品竞争”转向“系统能力竞争”。机构层面更关注企业在扩产周期中的资本效率、现金流质量及客户结构优化，以降低“扩规模不增效”的风险。 前景：后续行业景气的关键变量仍在全球资本开支强度与终端需求修复节奏。神工股份提到，海外算力涉及的投资可能继续维持高位，对高端芯片及配套产能建设形成支撑；中国大陆逻辑与存储产能在政策引导、产业链完善和市场需求共同作用下也有增长空间。对上游材料与零部件企业而言，窗口期并不意味着轻松获胜，而是对技术迭代速度、质量一致性与规模化交付能力的综合检验。能否在刻蚀等关键制程持续突破，并在客户导入后实现稳定量产供货，将决定企业在下一轮竞争中的位置。
从机构调研的关注点可以看出，资本市场对半导体产业链的评估正在从“概念预期”转向“业绩兑现与交付能力”；在国产替代进入深水区、下游需求结构加速分化的背景下，企业需要以技术迭代、精益制造和供应链韧性夯实基本盘，才能在周期波动中抓住更确定的增长机会，实现从“进入供应链”到“成为核心供应商”的跃升。