在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026嵌入式展会上，联发科一口气推出了三款IoT SoC芯片平台，分别是高端的Genio Pro、中间定位的Genio 420，还有更入门级的Genio 360系列。IT之家给出的消息指出，作为旗舰产品，Genio Pro用的是台积电3nm的先进工艺。它的CPU和GPU配置很像天玑9400移动芯片，而且非常耐造，能在恶劣的工业宽温环境下干活。这颗芯子最大的特点是能塞下16个摄像头和3块4K屏幕，还能跑各种Linux发行版和开源的ROS机器人操作系统。厂商的计划是先在2026年第一季度给客户送去样品，第三季度再正式量产。 Genio 420的定位稍微亲民一点，采用的是6nm制程工艺，系统AI算力能达到7.2 TOPS。它还整合了16GB的LPDDR5X内存，用来跑2B模型很合适。更贴心的是，这颗芯片和之前的Genio 720、Genio 520在脚位设计上是兼容的，用户可以直接替换不用再动板卡设计。样品也会在2026年4月送达。至于Genio 360系列，这是联发科专门给端侧AI设计的低价选择。Genio 360本身拥有6 TOPS的算力，而更强的Genio 360P更是达到了8.5 TOPS。它们都能支持8GB的LPDDR4X-3733内存，足够处理端侧的大模型运算。好消息是，这两个型号现在已经开始发样了。