全球AI芯片需求旺盛，晶圆测试产能面临压力。作为集成电路测试产业链的关键环节，探针卡的供应直接影响芯片生产效率。强一股份作为该领域的主要企业，目前面临产能瓶颈。原有厂区存在场地面积限制和建筑承重不足的问题，无法满足扩产需求。为此，强一股份决定在合肥经济技术开发区新建生产基地。此调整也导致公司终止了2022年3月与合肥经济技术开发区签署的原投资协议。
在全球半导体产业调整的当下，强一股份的十亿级投资是对自身发展瓶颈的突破，也反映了中国半导体设备产业向高端发展的趋势。随着越来越多的中国企业在细分领域取得竞争力，国产半导体设备的自主可控正在逐步推进。这次产能扩张的战略调整，可能成为国产半导体设备发展的又一个案例。