博通这就把堆叠式AI芯片的商用步伐给大大加快了，预计到2027年芯片能卖个一百多万颗，这一下子就能拉动几十亿美元的收入。现如今大家对算力的需求是越来越大了，博通（AVGO.US）自然也没闲着，正全神贯注地搞新一代定制芯片的落地。他们说啊，靠着自家研发的3.5D/3D堆叠封装技术，到时候卖出去的芯片累计起来能突破100万颗，潜在的收益规模也能达到数十亿美元。这技术其实就是把两块芯片叠在一起，这就把数据传输的效率给显著提升了，能耗也跟着降下来了。博通产品营销副总裁巴拉德瓦杰就透露了一下，这东西经过五年打磨都差不多能上规模了。最牛的地方在于它让客户很灵活，可以混搭不同制程的芯片，比如2纳米和5纳米混在一块儿，最后交给台积电（TSM.US）搞定生产。这设计不光性能提上去了，还能让客户自己挑自己想要的定制空间。富士通已经算是博通的第一个大客户了。巴拉德瓦杰说富士通现在还在试工程样品，计划今年下半年就开始量产了。 首批芯片是先拿去数据中心用，以后说不定还要用到超级计算机里。有意思的是这个芯片也是台积电造的，还用到了先进制程融合技术，这就把博通这个方案的可行性给坐实了。博通也说了这100万颗预期可不光是指一个客户的项目，还包括好几个为不同客户量身定制的设计。巴拉德瓦杰就说现在基本所有客户都在用这技术了。 跟那些直接设计全AI芯片的公司不一样，博通选择跟客户深入合作，从一开始的架构设计到最后的物理版图落地他们都全程陪着干，合作对象里面有谷歌（GOOG.US）和OpenAI这种大公司。这种模式让博通的AI业务长得特别快。公司预测本财年第一财季AI芯片收入能翻一倍到82亿美元。 因为做定制化和高能源效这块儿的本事强，博通现在已经算是英伟达（NVDA.US）和AMD（AMD.US）在算力这块儿的强劲对手了。巴拉德瓦杰指出他们团队的活就是把客户的想法变成能造出来的芯片布局，台积电他们就负责最后生产。 在技术迭代这块儿，博通计划今年下半年就把两款新芯片发出来，到2027年还要对另外三款产品进行工程验证。公司工程师现在正琢磨着怎么弄更高级的堆叠形态，目标是让最多八组双芯片也能复杂地集成到一起。 这一进展肯定能让芯片的性能再上一个台阶去满足以后AI对算力的大需求。看看最近的市场表现就知道了分化挺严重。周四那天博通股价跌了超过3%，AMD跌了2.4%，台积电跌了1.7%，英伟达跌了2.5%。 不过这只是短期波动罢了，博通在AI芯片上的长期布局还是很让人看好的。它这个堆叠技术很可能会改变现在市场的竞争局面。