鸿利智汇（300219）给“一种LED封装基板及灯珠”这个实用新型专利拿到了授权书，它的申请号是CN202520182222.3，发下来的日子是2026年3月20日。证券之星引用了天眼查APP的数据来说这事。这个专利设计的是一种基板主体还有一块在它侧面的金属功能层，这个功能层能放控制芯片和发光芯片，中间还隔着个转接部。通过这个转接部连电线会更顺畅，焊线机的参数也好设定些，不容易出焊接的毛病。 今年到现在为止，鸿利智汇一共得了6个专利授权，跟去年同期的数量是一样的。再看看2025年的中报数据，上半年公司在研发上投了1.06亿元，比去年少了0.46%。用天眼查大数据看，鸿利智汇集团对外投资了27家企业，参加过73次招投标项目；资产那边有商标167条、专利676条、著作权5条；行政许可也有71个。这些消息都是AI算出来的（网信算备310104345710301240019号），证券之星给整理了一下，不代表投资建议。