7月4日这天，苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾，还有科创委主任潘瑜、市产研院副院长许博，以及晶方科技董事长王蔚，大家一起把“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的牌子给揭了下来。这个动作，代表着苏州在做车用芯片国产化这件事上，迈出了关键的一步。要知道，咱们中国虽然是世界上最大的汽车市场，可车用芯片的国产化率还远远不够高。晶方科技在苏州这一块已经耕耘了十多年，是封装测试领域的龙头老大，这回成立研究所，就是想把那个缺芯少魂的局面给补上。 咱们再来看看这研究所是怎么建的。它是由苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会、晶方科技还有创始团队这四方一起搞起来的。这就好比是政府、学校、工厂和技术人员凑在一起干活，资源全部打通了。大家的目标很明确：要在车用CIS封装技术、智能交互照明系统加工技术，还有氮化镓功率器件加工技术这三个方向发力，把实验室里的样品直接变成量产线上的产品。 晶方科技董事长王蔚也在现场发了话，提了个“三个一”的目标：第一年引进孵化不少于10个车规项目；第三年把影像、照明和功率这三个生态链建起来；第五年让关键产品实现大规模量产。依托公司现有的产能和客户资源，这就好比是给生产线加了一把火。 苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾也给了很大的支持承诺：以后园区要像“店小二”一样贴心服务，在政策、资金、人才和场景这四个方面给企业全方位的帮助。他还说了，这次研究所落地就像是给集成电路产业创新集群加了个“压舱石”，让园区成为世界一流高科技园区的目标又近了一步。 揭牌仪式结束后，嘉宾们还去参观了一下场地。有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心，还有氮化镓高功率模块技术研究中心这三大研究中心同时开放。这三条产线全都是按车规级标准建设的，预计今年就能让客户来这里流片验证。 对于未来的发展规划，研究所短期内先把精力放在CIS封装和智能照明上。等路子走通了，中长期就要向域控制器、MCU、功率模块、车载雷达这些核心赛道拓展。他们打算通过“自研+并购+合作”这三种方式一起上。五年内的目标是把国产化率提升到30%以上。 最后不得不说一句：苏州车规半导体产业技术研究所的成立可不只是多了块牌子那么简单。它把原本分散在高校、企业和资本手里的车规资源一次性凑齐了。等到国产芯片真正跑在千变万化的智能汽车上时，中国的汽车产业才算真正拥有了属于自己的中国芯。