12英寸碳化硅衬底这东西能靠激光给它剥离了。科技日报北京3月27日的报道，说是刘园园记者那边从西湖大学拿到的消息。那边的西湖仪器(杭州)技术有限公司，也就是我们常说的西湖仪器，成功搞出了这个自动化技术，算是把12英寸及以上超大尺寸衬底切片的难题给解决了。相比传统硅材料，碳化硅这东西禁带能隙宽，熔点高，电子迁移率和热导率也强，能在高温高电压下稳定干活，现在已经成了新能源和半导体行业换代升级的关键。 西湖大学工学院的仇旻教授讲，现在材料成本太高是限制大规模应用的硬伤。把尺寸做大点是降本增效的一条路子。你看12英寸的片比6英寸、8英寸的大，同一块晶圆上能出的芯片多，产量提上去了，单位成本自然就降下来了。据机构预测，到2027年全球碳化硅功率器件市场规模能有67亿美元，每年的复合增长率高达33.5%。去年年底国内企业刚把最新一代12英寸衬底推出来，对这种大尺寸切片的需求也就跟着来了。 早在之前，西湖仪器就已经推出了8英寸的设备。为了应对新需求，他们又把超快激光加工技术给用上了，把设备和系统都开发好了。仇旻说这个技术把晶锭减薄、加工、剥离这些步骤全自动化了。跟老办法比起来，激光剥离没有材料损耗，原料浪费少了。这个新技术能大大缩短出片时间，特别适合以后那种超大尺寸衬底的规模化生产，以后行业降本增效的希望就在这里头了。