台积电产能变紧，给全球半导体供应链带来了挑战。因为AI芯片需求激增，把半导体供应链推到了边缘。博通高管提醒说，台积电产能已变成瓶颈，缺口不仅在芯片本身，还蔓延到了激光器件和印刷电路板等上下游环节。博通物理层产品部门产品营销总监Natarajan Ramachandran周二接受媒体采访时提到，台积电的产能已经快到极限了，这几年以前，他还觉得这个产能无限大。他估计，台积电把产能扩张延续到了2027年，这期间2026年芯片设计公司和系统集成商给供应压力测试。博通给客户建议签订三至四年的长期协议以锁定产能，把不确定性降下来。三星电子也给客户协商把合同周期延长至三至五年。这是整个产业链对供应安全担忧的表现。台积电主要代加工的是英伟达、苹果等科技巨头的AI芯片。台积电2026年就要迎接他们和AI建设热潮耗尽先进制程余量的挑战了。Ramachandran把这个消息直白告诉了大家：这次短缺在2026年会对供应链形成严重限制。但这次有三星电子这种存储巨头和新进入者加入生产行列，时间推移逐步缓解供应压力是可能的。但现在这样的紧张状态要持续到2026年还很长时间。 不仅仅是芯片问题，还蔓延到激光器件和印刷电路板领域了。Ramachandran指出，激光器件领域同样存在明显供应不足的问题，尽管有很多供应商，但是整体产能还是跟不上需求。印刷电路板（PCB）情况更严重：它的交货周期已从约六周骤升至六个月。 所以问题最大的还是中国台湾地区和中国大陆地区的PCB供应商面对产能饱和压力时怎么解决呢？面临这种情况，他们都转向与供应商签订三至四年的长期协议来换取稳定承诺了。而三星电子更是直接披露消息：和主要客户把合同期延长至三至五年帮助他们平抑需求波动冲击给客户提供长期保障。 最后让大家放心的是Ramachandran的态度：这次短期压力会贯穿2026年但是新进入者还有现有产能扩张会逐步解决问题（Natarajan Ramachandran为博通物理层产品部门产品营销总监）。（根据路透社报道内容）