一、问题：散热“从芯片走向互连”，连接器温升成为新瓶颈 近年来，算力需求呈指数级增长，带动AI集群向更高算力、更高密度部署演进。伴随单机柜功率密度提升，传统以芯片为中心的散热思路正面临边界：在高速互连密集部署的架构下，光模块、SerDes链路、高速I/O与电源连接器等互连系统的发热占比上升，局部热斑更易出现，成为影响稳定性的新变量。连接器一旦出现异常温升，可能引发信号衰减、接触性能下降甚至可靠性风险，对集群连续运行构成挑战。 二、原因：功耗上扬、密度叠加与能效约束共同作用 首先，算力硬件功耗持续走高。从产业公开信息看，头部厂商新一代平台的热设计功耗提升，单芯片功耗水平抬升带动整机热负荷上行。其次，机柜功率密度提升趋势明确，主流机柜正向12—15千瓦级别演进，部分超算与智算中心场景可超过30千瓦，风冷在高功率密度条件下逐步接近能力上限。第三，互连速率升级带来新的热源结构变化。光模块向更高速率演进、信号处理链路能耗占比增加，同时高密度集成压缩散热空间，使得互连区域更容易形成“热聚集”。 此外，政策与市场对能效提出更高要求。随着各地对数据中心能耗与绿色化建设要求趋严，新建大型、超大型数据中心PUE目标不断压降，倒逼散热系统从“能用”转向“高效”，推动液冷等技术加速落地。 三、影响：互连热管理影响算力供给质量与产业链竞争点 互连系统温控能力直接影响算力中心的运行安全与维护成本。热斑可能加速材料老化、增大故障率，进而影响集群可用性与服务稳定性；同时，温控不足会限制设备在高负载下的持续输出，影响算力供给的“有效算力”。从产业链看，散热需求向互连延伸，使连接器、光互连与热管理的协同设计成为新赛道：既要求电气性能满足高速与大电流，也要求结构、材料与冷却方案能适配高密度布置，行业竞争从单点器件性能转向系统级解决方案能力。 四、对策：从材料结构优化到主动液冷，连接器散热进入系统化阶段 业内研究认为，连接器温升本质是电—热—力多物理场耦合的结果，焦耳热、接触电阻发热及邻近热源传导等因素叠加，且在高电流、高速率、高密度场景下占比均呈上升趋势。针对上述特点，连接器散热路径正呈现两类技术方向： 一是被动散热强化。通过优化触点结构与端子布局、降低接触电阻、引入高导热材料与涂层、完善导热路径与散热鳍片设计，在源头减少发热并提升热扩散效率。 二是主动热管理升级。随着液冷在高功率密度机柜中成为“必选项”，连接器散热也由“靠环境带走热量”转向“与冷却系统耦合”。从接触式冷板、散热桥等过渡方案，到更强调工程可实施性的集成式液冷设计，行业正探索在有限空间内兼顾装配、可靠性与维护便利性的技术路线。 在应用侧，连接器散热需求呈现差异化：高速I/O更强调信号完整性与热稳定协同；电源连接器更突出大电流下的温升控制与材料耐久；高速背板则对高密度布局下的整体热通道与风/液流组织提出更高要求。部分企业已推出面向高传输速率与大电流场景的产品组合及配套散热方案，并在液冷适配、高速连接器研发等形成一定积累。 五、前景：互连散热将成为算力基础设施“稳与绿”的关键环节 面向未来，大模型应用与智能体商业化进程仍将推升算力需求，算力中心向更高密度、更高能效迭代的趋势明确。可以预期，互连系统热管理将从“补短板”走向“决定系统上限”的关键能力之一。随着液冷渗透率提升、互连速率持续升级，连接器的热设计、材料体系、制造工艺与可靠性验证将加速与整机冷却架构联动，系统级协同设计能力将成为行业核心竞争力。另外，围绕标准化接口、可维护性、全生命周期能耗与安全性评估的工程体系建设，也将成为技术规模化应用的重要前置条件。
算力基础设施建设正从单纯追求性能向性能与能效并重转变。互连系统散热技术的突破，不仅关系算力设施的稳定运行，更是实现数据中心绿色低碳发展的关键。随着技术持续迭代和产业协同深化，散热技术创新将为我国算力产业高质量发展提供更坚实的支撑，也将在全球算力竞争中形成新的技术优势。如何在保障算力供给的同时实现能效最优，考验着产业链各方的技术创新能力与系统集成能力。