2020年的那个12月，芯片圈发生了大变动。2020年12月成立的芯昇科技一直藏在幕后，直到7月4日才被中国移动推到台前。这一天，这家被养在深闺的子公司正式宣布独立运作，专门做物联网芯片。它不仅对外展示了自己的技术实力，还被国资委列入了科技示范企业名单，在运营商系统里只有这五家公司能拿到这个荣誉。 这时候也差不多是7月2日，立讯精密在昆山新成立了一家注册资金高达3亿元的公司。这家名为立芯精密智造的工厂看起来主要搞显示和工业芯片的制造，跟他们熟悉的消费电子代工路子不太一样。 时间一晃到了7月5日，OPPO也悄悄动作了。他们在经营范围里加上了设计开发销售半导体机器元器件这一项。有人透露说，他们要做的第一款产品可能就是ISP芯片，专门用来处理手机的照片信号。 与此同时，华为旗下的哈勃投资也在7月4日投了一家叫天域半导体的企业。这家公司原本注册资本是9027万元，现在一下子涨到了9770万元，涨幅差不多有8%。天域半导体是国内首家专门做第三代半导体碳化硅外延片的厂家，他们和中科院半导体所一起搞了个“碳化硅技术研究院”，连最先进的三台SiC-CVD设备都已经就位了。 第三代半导体材料主要有氮化镓、碳化硅这些东西，这些东西耐高温、高频、高效能，非常适合做5G基站和车规级功率器件。哈勃这次增资被大家看成是华为补齐高端碳化硅外延产能的关键一步。Digitimes还引用业内人士的话讲，华为在武汉建设晶圆厂的项目已经开始土建了，虽然官方还没回应。 四大巨头在差不多一个星期内接连宣布造芯或者扩产的动作。中国移动、华为、OPPO和立讯精密这四家企业几乎同时行动，不光是为了补齐自己的供应链短板，更是在高端制造、关键材料还有核心工艺上提前占好了位置。现在看来，中国半导体的新生态正在迅速成形——下一个大手笔说不定什么时候又会传来消息。