全球光电产业正朝高速率、小型化、集成化方向发展，高端光芯片封装技术成为产业竞争的关键。3月18日至20日举办的第二十一届慕尼黑上海光博会吸引了1400余家企业参展，其中微见智能的1.5微米级封装设备凭借出色性能获得广泛关注。
从展会看，高端光芯片封装装备的竞争已不再局限于单项性能指标，而是转向稳定量产、效率良率、工艺平台化和全球化服务的系统竞争。谁能将核心能力转化为可持续迭代的工程体系，谁就更有机会在高速光模块与光电融合的发展窗口期中获得主动权。
全球光电产业正朝高速率、小型化、集成化方向发展，高端光芯片封装技术成为产业竞争的关键。3月18日至20日举办的第二十一届慕尼黑上海光博会吸引了1400余家企业参展，其中微见智能的1.5微米级封装设备凭借出色性能获得广泛关注。
从展会看，高端光芯片封装装备的竞争已不再局限于单项性能指标，而是转向稳定量产、效率良率、工艺平台化和全球化服务的系统竞争。谁能将核心能力转化为可持续迭代的工程体系，谁就更有机会在高速光模块与光电融合的发展窗口期中获得主动权。