新华社德国纽伦堡电 在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026展会期间，联发科技发布Genio Pro、Genio 420与Genio 360系列三款面向物联网与边缘计算的SoC平台，覆盖工业、车载、家用与商用终端等应用。三款产品从先进制程旗舰到面向普及市场的高性价比方案形成梯度布局，显示端侧智能正从试点应用走向规模化落地。
联发科技此次芯片发布，反映出全球智能化进程加速以及产业需求的多样化；从工业旗舰到普及型产品，端侧能力正逐步向更广泛的应用扩展。未来，随着边缘计算与物联网深入融合，这些“看不见的芯片”将持续支撑更多场景的数字化升级与智能化应用。