最近AI的发展速度确实让人吃惊。全球的芯片需求猛增，台积电这个生产芯片的老大哥，竟然告急了。TechSpot的报道说，博通这个大公司给晶圆代工巨头台积电发了个严重警告：“你快撑不住了！”这里面有好多信息呢。 博通物理层产品部门的总监拉马钱德兰，在接受采访时说：“台积电真的快撑不住了。” 他记得几年前他还觉得台积电的产能像无底洞一样，“那时候我真以为它是无限的”。但现在完全变了样，“它正在逼近极限”。 台积电虽然在努力增加产量，但扩大产能要到2027年才有效果。这意味着在接下来的两年里，半导体供应链可能面临最大的瓶颈。台积电自己也在一月份的法说会上说过：“现在真的很紧张。” 因为全球人工智能基础设施建设太火爆了，吸走了他们几乎所有的先进制程产能。他们在努力缩小供需之间的差距。 这场危机不仅限于半导体芯片本身。拉马钱德兰指出，现在连激光元件和印刷电路板（PCB）都缺了。 他还提到了中国台湾和中国大陆的PCB供应商，“都遇到产能不足的问题”。这让交货时间变得很长。 全世界都感受到了这种压力，“激光元件到电路板全面紧缺”。 不仅仅是这些元素供应不足，最近发生的美伊战争也让三分之一的氦气供应中断了。这种特种气体对于芯片生产非常重要，“进一步增加了风险”。 为了应对这种情况，科技公司们开始调整采购策略。“为了未来能稳定获得生产配额”，他们纷纷签署长期合约。“合约期限甚至长达三年至四年”。 博通和台积电不是唯一这么做的公司。韩国三星电子也在上周宣布，“正在和主要客户合作导入长期供应合约”。 三星认为这种做法能给买卖双方带来稳定性。 AI带动的硬件需求正在迅速消耗全球制造能力。“这波由台积电先进制程满载引发的连锁反应”，已经改变了整个行业的运作方式。 在2026年这个关键时期，“各大科技企业积极通过签署长期供应合约来抵御断链风险”。 未来的科技市场竞争不光是技术研发的较量，“更是对供应链掌控力和产能分配布局的终极考验”。 编辑：芯智讯-林子