北大团队实现晶圆级超薄铋基二维铁电材料与0.8伏高速晶体管突破存算瓶颈

在全球数字化进程加速的背景下,传统芯片架构正面临挑战。现行冯·诺依曼体系下计算与存储分离,约70%的能耗耗在数据搬运上。,工艺节点逼近物理极限,5纳米以下制程中多种现有半导体材料普遍出现性能衰减。

芯片技术的每一次进步都离不开材料科学的深入探索。从硅基材料到二维材料,从分离式架构到存算一体设计,技术演进方向日益明确。此次铋基铁电晶体管的研制,为缓解当前芯片技术瓶颈提供了新的思路,也为未来智能计算打开了更多可能。随着技术深入优化并走向应用,存算一体芯片有望在人工智能、大数据处理等领域发挥更大作用,推动信息技术产业持续升级。