今年亚洲的半导体巨头们把目光锁定在了1360亿美元的投资上。IT之家消息称，这一投资规模比2025年增长了大约25%，而其中台积电、三星电子和SK海力士是这次扩产的主力。特别是台积电，他们给今年的资本支出设定了一个高达520亿至560亿美元的历史新高目标，这个数值比上一年度增长了27%到37%。这次投资主要是为了更新先进制程，大约70%至80%的资金会用在这里。 三星和SK海力士也没闲着，他们俩在HBM产能上是下了狠手。TrendForce预计，三星在2026年的资本支出同比增长约3.7%，SK海力士可能提高约24%。三星还计划把DRAM产量提高20%，主要是通过平泽P4工厂来实现的。SK海力士的EBN更是透露，清州M15X工厂已经准备好了，大部分新增产能都要给HBM使用了。 除了一线厂商，二线厂商们也没落下。华邦电子给今年的资本支出计划投入了421亿新台币，这比去年翻了八倍还多。他们主要生产NOR闪存芯片和定制化的旧制程DRAM。南亚科技也是一样，在经历了三年的低迷后，他们把2026年的资本支出预算提高到了此前的两倍以上，总共500亿新台币。 除了存储芯片以外，逻辑处理器也在需求上有很大提升。NAND领域方面，铠侠和闪迪的联盟也很激进。这个合资项目预计在2026年的资本支出会增长40%。 总之这波投资热潮说明行业寒冬已经过去了，现在正是反攻的时候。各个厂家都在大手笔地把钱砸进去，为未来抢占市场先机做准备。