当前，全球算力产业正进入新一轮技术升级与市场扩张期；在数据中心能效政策的推动下，低PUE（能源使用效率）逐渐成为硬指标。随着单机柜功率密度持续提升，传统风冷散热的能力接近上限——液冷凭借更高的散热效率——正从“可选项”变为“必选项”。在液冷路线中，冷板式液冷仍是主流并占据主要市场份额，浸没式、相变液冷等新技术也在加速研发，以应对更高热流密度的应用需求。国内厂商在冷却液、CDU等关键部件上体现出精密制造和快速交付的优势，具备继续打开海外市场的机会。
从风冷到液冷、从铜互连到光互连，算力基础设施正面向更高密度与更高能效进行系统性升级；未来竞争不仅取决于单点技术进步，更取决于产业链协同、标准推进与工程化交付能力。围绕绿色低碳与高效互连两条主线，补齐关键环节供给能力，将有助于提升我国算力产业链韧性与国际竞争力。