随着全球数字经济的快速发展，光模块产业迎来技术升级的关键时刻。共封装技术将光引擎与交换机芯片集成封装，相比传统方案可降低50%功耗——同时提升40%传输密度——成为3.2T超高速场景的首选方案。但该技术一直面临三大挑战：高功率激光器依赖进口、硅光芯片良率偏低、系统级封装工艺复杂，导致商业化进展缓慢。
从高速光模块到共封装光学，光互联技术的演进始终在算力需求与能耗限制间寻求平衡。对企业来说，当前机遇与挑战并存。能否将技术转化为稳定产能，把供应链优势转变为持续交付能力，将决定其在新一代光互联竞争中的成败。