信维通信想通过定增，给商业卫星通信器件等项目融来60亿元钱。3月13日那天晚上，信维通信发了定增预案，他们打算向特定人发股票，筹到的资金不超过60亿元，扣掉发行费用后，剩下的钱就全用在三个项目上。那个商业卫星通信器件项目总共要花35.63亿元，打算用28.5亿元去弄。射频器件及组件那个项目总共要投28.53亿元，想用21.5亿元。芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，打算用10亿元去干。 为什么要这么做呢？信维通信说现在新科技变快了，新兴应用场景也在不断扩展。商业卫星通信、射频器件、芯片导热散热这三个赛道需求都在涨，发展前景看好。还有，核心部件国产化的需求也越来越急。这些都给公司这次融资提供了大空间。 在商业卫星通信这块儿，低轨卫星互联网星座已经开始建了，地面设备需求也跟着涨。高频高速连接器、阵列天线这些关键东西技术难搞，市场上也不多，有本事的供应商肯定能占便宜。射频器件和组件这块儿也是一样，通信技术往高频段跑了，手机汽车这些终端设备对射频器件的性能要求越来越高了。高阶智能驾驶和网联化配置也在提高，这就给5G/6G智能终端的AiP封装天线和毫米波雷达天线提供了很大需求。 芯片导热散热这块儿也一样不好搞了。芯片功率越来越大，对散热的要求也越来越急。现在全球高端芯片散热的市场还是国外企业在控着的。信维通信在这些方面有优势，材料、零件、模组一站式解决方案做得好。不过现在公司订单太多了，现有的生产线跟不上了。 公司认为这次定增能帮他们解决产能的问题。有了钱就能买更多机器和设备去造高端产品。规模化生产以后成本也会降下来一些。这不仅能巩固他们在智能终端射频天线这块儿的优势，还能开辟新的增长点。 他们还想加速把新产品和新技术转成量产能力。在商业卫星通信方面继续搞高频高速连接器和阵列天线等新产品；射频器件方面重点搞毫米波雷达天线组件；芯片导热散热方面升级成解决方案提供商，通过拓展TIM材料业务给客户提供组合方案。 这次融资完了以后可以让公司的财务结构更好看一些，总资产和净资产也多了点，这样风险小一点。公司综合竞争力也会更强一些。为以后融资和长期发展打下基础。