半导体产业链中的封装测试设备领域近期出现复苏迹象；作为国内领先的半导体测试分选设备供应商，金海通2025年业绩表现突出。财报显示，公司全年营业收入6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，增幅达124.93%。其中，高端产品线EXCEED-9000系列收入占比从2024年的25.80%上升至38.98%，成为业绩增长的核心动力。 业绩增长主要源于三个方面。首先，全球半导体产业链重构加速了封测环节的设备更新需求；其次，公司在三温测试、多工位并行等关键技术上取得突破，推出的32工位并行三温测试设备等新产品有效满足市场对高效能测试方案的需求；再次，通过马来西亚运营中心的启用，公司成功进入东南亚市场，有效规避地缘政治风险。 技术研发的持续投入是金海通保持竞争力的基础。2025年，公司升级了传统测试分选机型的稳定性和产能，并集成了高速料盘扫描、无人化适配等智能化功能。针对碳化硅、IGBT等新兴半导体材料的专用测试平台已通过客户验证，存储器测试解决方案也进入商业化阶段。 中邮证券分析师认为，随着5G、物联网、新能源汽车等应用的发展，全球半导体测试设备市场规模预计2026年将突破80亿美元。金海通通过募投项目强化研发制造能力，有望在行业景气周期中扩大市场份额。预测显示，2026至2028年公司营收将达12.5亿至30亿元，净利润有望达4.3亿至12亿元。
从产业链角度看，封装测试是保障芯片可靠性交付的关键环节，也是应对5G、汽车电子等新需求的重要支撑；金海通的业绩表现反映出市场对封测设备景气回升和国产设备能力提升的认可。未来，企业能否抓住结构性机会，关键在于核心技术积累、全球交付能力和客户服务水平，以及对市场周期波动的前瞻应对。