IC制造现在的情况挺特殊的，行业里头那些大家伙占的比重特别大。咱们现在在做那些很先进的芯片方面，跟世界上那些领头的企业比起来，技术上还是有不小的差距。不过好在我们在做那些成熟制程的芯片上，生产能力一直在往外释放，自给自足的能力是慢慢变强了。这几年搞消费电子的需求慢慢恢复过来，再加上国内把芯片国产化的事儿搞得更紧了，大家手里存货补了补，也愿意提前多备点货，所以做IC制造的厂子利用率就提上来了。不过咱也得留个心眼，看看那些做成熟制程代工的，价格那边能不能扛得住压力。 晶圆代工这行当真的是个重资产活儿，搞进来就得花大钱买设备，想混进来没个大笔资金是绝对不行的。行业集中得厉害，根据TrendForce那边的统计，2025年第三季度前十家大厂就把全球市场的97%的蛋糕都吃了。咱们国内在先进制程这块儿跟世界领先的差距还是很大的。中国大陆现在倒是已经能量产14纳米的芯片了，还在全力推进7纳米大规模量产。但跟国外那些能搞5纳米、3纳米甚至更先进制程的厂家比起来，我们现在的水平差了两到两代半，大概落后五六年的样子。 国际上现在形势复杂得很，EUV光刻机这种核心设备又很难弄到。这些因素都给国内企业搞更先进制程带来了不少政策和资金上的压力。现在国内主要量产的制程都在28纳米以上了，想要突破到更先进的技术还得花点时间。 成熟制程这块儿咱们的产能一直在往外放。制造环节可是半导体产业链的核心心脏，它的产能决定了能造出多少货。以前虽然利用率有时候会波动一下，但是因为大家看好内需市场的发展前景，那些龙头企业为了长期打算都在拼命扩张生产线。像中芯国际和华虹半导体这种龙头企业的产能也是蹭蹭往上涨。 芯思想研究院的数据显示，到了2025年底的时候，中国内地在建的还有已经投产的硅晶圆制造线一共有209条。 先说12英寸的厂子：已经建好了58座，按照规划能产290万片晶圆；实际上开出的产能大概在210到220万片之间；正在建的有19座，能再扩105万片；还有22座打算新建或者改造的，能再添88万片。如果全都搞完了总共能有480万片的产能。 再看8英寸的厂子：已经建好了36座；规划能产188万片；实际装机能用的有162万片；实际生产出来的大约是140万片；正在建的有4座；规划能再扩13万片；还有8座打算新建或者改造；能再添24万片；全部算下来总共是225万片。 最后是6英寸的厂子：已经建好了48座；规划能产264万片；实际装机能用的有200万片；实际生产出来的大约是180万片；正在建的有6座；规划能再扩35万片；还有7座打算新建或者改造；能再添44万片；全部算下来总共是343万片。 IC Insights那边的数据也挺让人兴奋的。2025年中国大陆在做28纳米到65纳米这种成熟制程的芯片时，全球的份额已经从2020年的18%涨到了33%。全球前十家按收入排名的公司里头，中芯国际排在第3位，华虹公司排在第6位，合肥晶合更是从第10位蹿升到了第8位。到了2024年的时候，中国大陆企业在全球的市占率加起来大概是10.99%，比上一年还涨了1.89个百分点。 虽说因为产能快速释放出来了，成熟制程代工的价格可能还得接着往下掉。但这玩意儿需求还是很大的。再加上大家都在搞国产化替代，这还能给做代工的厂家业绩托个底。 现在全世界的成熟制程需求都挺大的。TrendForce预测说一直到2027年之前，全球晶圆代工产业里头的成熟制程产能占比还得在70%以上呢。需求端还是能帮着企业把业绩撑起来。另外咱们还得考虑国产化的因素，工厂对客户的要价能力也挺强的，多少能把降价带来的压力抵消掉一点。 2025年的情况对咱们挺有利的。消费电子的需求在恢复，芯片国产化的速度也在加快。产业链上大家都在补货、备料。再加上咱们自己的产能也在放出来，带动着IC制造企业的业绩慢慢热乎起来了。DIGITIMES那边的数据显示，因为AI服务器和云基建在不停地扩建，2025年全球晶圆代工产业的营收预计能同比增长25%。 看看前三个季度的情况就知道了。像中芯国际还有华虹公司这些代表性企业的产能利用率都是同比在增长的。业绩表现也是五花八门：国产替代搞得快的地方国内客户需求旺盛，中芯国际收入和净利润都跟着涨；不过因为功率器件、嵌入式存储还有模拟芯片这些需求也复苏了，华虹公司的营收也涨了不少。但问题是产线爬坡期间折旧费用挺集中的；再加上竞争激烈还有价格压力大；这导致净利润反而同比下滑了。