阿斯麦打算把EUV光源的功率，从现在的600瓦稳定提升到1000瓦。路透社引述的消息说，阿斯麦内部已经验证了这一整套方案，而且可以在客户的实际产线里稳定运行，而不是在实验室里昙花一现。 阿斯麦的工程师们，在核心机制上进行了升级。他们用两个小型的激光脉冲去塑形等离子体，取代了过去只靠一次脉冲的老方法。这样一来，锡滴发生器每秒喷出的锡滴数量从5万次变成了约10万次。 这一技术突破意味着芯片产能可能迎来50%的爆发。把新NXE系列EUV设备用满，到2030年，每小时生产的晶圆数量能从220片提升到330片。要知道每片晶圆能切出几百到几千颗芯片，全球芯片总产量自然就跟着水涨船高。 技术官提到，目前已经把纳米级控制精度给搞定了。从1000瓦往1500瓦走是条明路，甚至2000瓦也不算禁区。阿斯麦还在往技术上堆“冗余”，就是要把领先优势给拉大。 更高功率的EUV意味着光刻瓶颈被打破，单颗芯片的制造成本也有希望下降。这次升级不光是巩固了阿斯麦的垄断地位，还能给未来的产能扩张准备好弹药。