给芯片穿上一层保护膜，能把“保质期”延长到1年。这事儿发生在北京怀柔科学城，由中科飞龙公司搭建的MEMS芯片封测公共服务平台正在忙活呢。一粒粒小得像米粒的MEMS传感器芯片，正在这儿披上“防护服”。吴双是中科飞龙的总经理，他觉得空气是这种芯片长期运行时最大的敌人。举个例子，红外传感器需要高精度探测，内部就不能有明显的气压湿度变化；加速度计哪怕只渗进一点空气，在微米甚至纳米尺度下，带来的阻力也会很明显。所以，封装工艺必须非常精细，让芯片内部一直保持稳定的真空环境才行。 光是“堵”肯定不行，还得靠“锁”和“吸”。研发团队开发了特殊的封焊工艺来降低漏率，还用结构胶防止气体析出，最后在盖板上溅射吸气剂来吸掉氧气、水汽等。这套组合拳下来，芯片内部真空度维持时间就从原来的一周延长到了一年。 团队花了近两年时间研发这项技术，现在灵敏度和噪声水平都赶上国际一流产品了。这让咱们国家在特高压、航空航天、气象检测等领域实现了MEMS传感器的全链条自主可控。未来的人形机器人、无人驾驶这些新兴产业也能受益。这次技术突破离不开生产设备的国产化。中科飞龙的封装工艺里有北京企业研发的高真空共晶焊设备在帮忙。 到了2025年底，中科飞龙实现了高气密性真空封装技术的关键突破。现在他们在怀柔科学城建好了中试产线，准备开始小批量生产验证。这条产线不光自己用，还会对外开放服务其他创新主体。一年能完成3万片高端MEMS芯片的封装呢。接下来公司还要发力晶圆级封装批量化服务能力研发，降低成本、缩小尺寸，给全国的高端微纳器件产业搭把手。