2月26日这个日子，日本PCB行业的大佬们打算从3月1日起给产品价格狠狠提一把，涨个30%，要是按这种趋势下去，那国内的这些龙头企业恐怕就要飞起来了。1、在覆铜板方面，也就是俗称的CCL领域，日本那个大公司Resonac终于受不了原材料紧缺和涨价的压力了，决定在3月1日动手涨价。尽管他们之前也想了不少办法节省成本，但这一回还是不得不这么做。因为像玻纤布、环氧树脂、铜箔这些关键材料实在是太缺了，价格又一直在涨。他们得保证自己能正常出货，还要继续搞新技术研发。作为全球重要的CCL供应商，这次调价的影响面肯定不小，MLCC、HDI板、IC载板这些高端制造环节肯定也会跟着遭殃。东莞证券的电子团队就说了，考虑到原材料还在高位晃悠，下游PCB厂的机器转得也挺满的，再加上AI用的覆铜板占用了常规的产能，而且这块市场份额本来就被几家大户攥着，估计后面涨价这事儿还得继续。业绩和赚钱能力估计也会跟着水涨船高。咱们A股里头的中南亚新材表现挺猛的，他们是内地首家全系列高速产品通过华为认证的高端CCL厂商。现在M6-M8这一档产品已经批量卖给国内那些算力的大客户了，他们还在加紧验证海外高端场景的样品，M6-M9的LowCTE材料测试也在赶进度。这样下去肯定能打破海外的垄断局面。还有嘉元科技这家铜箔龙头，他们家的铜箔主要是用在电池负极和PCB上。现在他们也在大力布局高性能PCB用的铜箔，以后产能应该能跟上。2、在液冷这块儿，AI这股热潮真是把需求给拉起来了。不少散热厂商的营收今年都创下了历史新高。机构的报告说，在AI的带动下再加上这是液冷大规模出货的头一年，2025年中国和欧美那边做散热的公司收入都很高。到了第四季度虽然受欧美假期影响有些拉货延期了，但预计到了2026年的第一季度可能会呈现出淡季不淡的状态。长江证券的报告还提到了2026年海外液冷会全面爆发。现在那些头部的散热大厂手里的订单都已经排到了2028年了。好几个台湾厂商也开始注重完善自己的液冷产品线了。竞争的重点可能要从能不能供货变成能不能搞系统整合了。天风证券分析说机柜功率越来越高了。他们看好国内液冷能从0做到1，海外那边则是迭代加速。具体点说吧，在国内做液冷的现在已经成了新建AIDC的标配了；在海外那边TDP大幅上升后冷板式液冷方案就是标配了，而且还在变着花样迭代呢。A股里头的中科创新源已经混进了台系大厂的供应链里头去了。他们现在已经开始代工液冷板关键环节的活儿了，而且也在给客户认证液冷板和散热模组。强瑞技术那边的业务做得也不错华为、英伟达、谷歌这些大客户都是他们的直接或者间接客户。同飞股份的液冷技术和温控产品用得很广数控装备、电力电子、储能、半导体、数据中心、氢能、新能源汽车、医疗器械这些领域都能看到他们的身影。