问题——移动产业增长放缓，终端厂商在可穿戴、资产追踪、工业传感等领域持续扩张，但面临三大难题：端侧算力提升带来的功耗与散热压力，碎片化场景对连接的多样化需求（从近距到广域、从地面到非地面），以及支付、门禁、车钥匙等服务上云与无感化带来的安全与合规挑战。
当算力竞赛逐渐转向能效比拼，当单点突破让位于系统协同，本届MWC上的芯片技术创新揭示出明确趋势：未来的竞争不再是技术参数较量，而是生态构建能力的角逐。在这场涉及百亿级智能终端的产业变革中，谁能率先打通从芯片到服务的价值链条，谁就能在万物智联时代掌握定义标准的话语权。