2026 年 3 月 2 日，高通在MWC 大会上把全新的骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）给推出来了。这是高通目前在可穿戴领域最强劲的一次动作，意在给新一代的个人 AI 设备打鸡血。高通想让 OEM 厂商和 AI 云服务提供商能在这块新地盘上大展拳脚，把 AI 智能体塞进智能手表、别针设备、挂坠等各种形态的设备里去。“至尊版”这个称号首次被安在了可穿戴设备上，高通给这个平台定下的主要任务就是：搞终端侧 AI、把性能拉满、把续航搞好，再把连接做全。 为了干这事，高通在平台里塞进了四大核心技术。先说那个内嵌式的 NPU，高通是直接给它进行了大幅增强。这东西能在不费电的情况下干更重的活儿。它就像是个省电的电池管家，能让设备在不用 CPU 的情况下跑那些一直在监控的任务，比如听个关键词、认个动作啥的。高通在这上面花了不少心思，专门搞了个专用 NPU。有了它，终端就能直接跑那种有 20 亿参数的模型了。AI 模型现在越来越小、越来越高效了，新平台就在性能和反应速度之间找到了好的平衡点。 高通解释说，他们把 eNPU、Hexagon NPU 还有传感器中枢凑在一起干活儿。这样一来这些贴身的设备就能更好地理解你生活里的各种情况，让你觉得它就像长在你身上一样。具体的好处有好多：比如最高能处理 20 亿参数的模型；生成第一个字的时间从之前缩到了 0.2 秒；最快每秒能出 10 个字；还能同时把语音、视觉、位置还有各种传感器的数据都给处理好。 除了 AI 这块更强了之外，平台的性能也得跟上。这次他们换了个全新的五核 CPU 架构，还有升级过的 CPU 和 GPU。跟之前比起来 CPU 性能能强到 5 倍左右，GPU 能达到 7 倍。至于省电这事儿也很关键：日常使用的时间（DOU）能多出来 30%；而且只要充个 10 分钟电就能到 50%左右。 最后要说的是网络连接能力。高通这次算是把各种能连上网的技术都给装进这个平台里了：包括 5G RedCap 这种低功耗网络、低功耗 Wi-Fi、蓝牙 6.0、UWB、GNSS 全球导航卫星系统、还有 NB-NTN 这种窄带非地面网络卫星通信。