随着汽车产业加速迈向智能化、网联化，车载芯片该智能汽车的“中枢”正成为竞争焦点。近日，瑞萨电子宣布，其面向高级驾驶辅助系统（ADAS）的车规级片上系统R-Car V4H已被日本电装采用，并将应用于丰田计划于2025年12月发布的新款RAV4车型中央控制单元。该合作为观察全球汽车电子供应链的新变化提供了一个具体案例。
此次丰田与瑞萨电子的合作，说明了半导体技术与整车开发正在更紧密地结合，也为智能驾驶产业链协作提供了可参考的样本。在汽车“新四化”持续推进的背景下，如何抓住芯片与软件定义汽车的窗口期，建立更安全、更可靠的智能出行体系，仍需要产业链各方在技术、标准与安全治理上持续投入与完善。