我国卫星通信芯片技术取得重大突破 星思半导体引领手机直连卫星应用

问题——空天地一体化网络建设进入“从能用到好用”的关键阶段;近年来,卫星互联网被认为是提升通信覆盖韧性的重要方向。尤其海洋、荒漠、高原等地面网络薄弱区域,以及灾害应急、边远巡检等场景,对“随时可连、稳定可用”的连接需求更为迫切。手机直连卫星是最贴近公众的终端形态,但技术门槛高、链条长,涉及卫星星座、地面系统、终端芯片、射频天线、协议标准和运营体系的联合推进,也因此成为衡量卫星互联网产业成熟度的重要指标之一。 原因——政策带动与标准演进叠加,推动关键芯片加速补齐短板。一上,我国加快商业航天布局,重大工程推进与应用需求持续释放;另一方面,3GPP NTN逐步成为卫星通信与蜂窝融合的主流技术路线,推动卫星系统与手机终端统一标准框架下实现互联互通。业内人士指出,终端侧基带SoC是手机直连卫星产业链的基础部件,既要满足蜂窝与卫星体制融合,又要在功耗、体积、成本和可靠性之间取得平衡,技术迭代依赖长期投入以及在轨验证数据的积累。基于此,国内企业近年持续加大5G/6G与卫星互联网融合技术研发,围绕多频段、多场景方案开展攻关,并参与对应的国家科技任务的实施与验证。 影响——从验证走向商用,产业化路径逐步清晰。随着实验室测试、外场验证和在轨试验持续推进,手机直连卫星能力正在从“可验证”走向“可交付”。据公开信息,国内企业已形成面向手机直连应用的多频段5G NTN基带SoC布局,并同步推进面向卫星通信终端的高频段基带产品研发,以适配不同星座与业务需求。值得关注的是,在近期多次低轨卫星互联网技术试验的在轨验证中,有企业提供了可用于商用手机的卫星通信基带芯片支持,并在基于3GPP 5G NTN标准的直连卫星宽带业务验证上取得进展,显示我国在“低轨宽带卫星+5G融合终端芯片”方向的工程化能力正在增强。业内认为,这类进展有助于终端、星座、运营与应用侧形成更明确的商业闭环预期,并带动器件、封装测试、射频前端、天线材料与系统集成等上下游环节协同升级。 对策——以标准化、工程化和规模化为主线,打通“最后一公里”。专家建议,推动手机直连卫星产业高质量发展,可在三上持续发力:其一,坚持标准牵引,围绕3GPP NTN等主流框架开展兼容性与互操作性测试,降低生态碎片化风险;其二,强化工程验证,建立从外场到在轨的分级测试体系,完善链路预算、抗遮挡、时延抖动、功耗与散热等关键指标的评估方法,推动“可用”向“体验稳定一致”提升;其三,面向规模商用优化成本与供给能力,通过工艺成熟度提升、软硬件协同设计和供应链国产化协作,增强量产交付与长期保障能力。同时,应用侧应优先在应急通信、海事与林草巡护、交通运输、能源管线等高价值场景落地,以场景带动产品快速迭代。 前景——6G时代空天地融合将提速,终端芯片或成竞争焦点。面向未来,卫星互联网与地面移动通信深度融合趋势明确,网络将从“补盲覆盖”向“泛在连接”演进。手机直连卫星有望与智能终端、车联网、物联网共同构成新的连接基础。业内判断,随着低轨星座建设推进、频率资源与运营模式逐步明朗,终端侧芯片将继续向多模多频、低功耗、高集成方向发展,并与定位、短报文、宽带数据等业务能力组合成更完整的产品形态。此外,安全合规、网络管理、频谱协调与跨系统互联等问题仍需持续完善规则与技术方案,产业发展将更依赖长期投入、工程化能力与生态协同效率。

空天地一体化并非替代地面网络,而是面向更大覆盖范围与更高韧性目标的能力延伸。手机直连卫星的竞争,本质是标准框架下的系统工程能力与产业协同能力之争。只有在核心芯片、整机工程化、在轨数据验证与合规治理等同步夯实基础,才能把阶段性进展转化为可复制、可规模化的产业成果。