3月11日晚，斯达半导宣布自己拿到了发可转债的批文。这次公司想通过这次发行，最多募集15亿元的资金。这钱打算拿去干几件事：造车规级SiC MOSFET模块、IPM模块、GaN模块，还有补上点流动资金。 斯达半导自成立以来一直死磕功率半导体，主打的是IGBT和SiC。在SiC这块，公司从2020年开始就陆续拿下不少海外和国内的项目定点，到了2022年还弄出了国内首个800V高压SiC主电机控制器平台，并把它批量装车了。现在的这些芯片和模块，已经被国内外多家主流车厂大量用到自己的车上了，卖得也挺好。 从行业来看，Omdia的数据显示，2023年全球功率半导体市场大概有503亿美元的规模，估摸着到2027年能涨到596亿美元。这次发债有两个主要目的：通过做SiC MOSFET和GaN模块这两个项目，斯达半导能借着自己在新能源汽车这块的优势去抢市场。至于IPM模块那个项目，就是为了进一步啃下白色家电这块蛋糕。 对于新建项目能赚多少钱，财报里也写得很清楚：车规级SiC MOSFET模块的内部收益率是18.45%，IPM模块的是16.00%，GaN模块则高达18.73%。这些项目的投资回收期都不算长。 不过因为建项目见效慢，如果这次发的可转债转股转得太快，公司募到的钱还没开始赚大钱，短期内每股收益可能会掉一掉。但只要项目一步步搞起来，公司未来的赚钱能力肯定能提上去。