据路透社12月24日报道,美国芯片制造商英伟达已向中国客户传达明确交付计划,拟于2026年2月中旬,即中国农历春节前向经批准的中国客户交付其H200人工智能芯片。
多位消息人士透露,英伟达将动用现有库存完成首批订单履约,预计交付5000至10000套芯片模组,折合约4万至8万颗H200芯片。
H200芯片是英伟达目前性能排名第二的人工智能芯片,仅次于其Blackwell系列产品。
该款芯片在前任政府时期被列入对华出口限制清单。
2025年12月8日,美国总统特朗普在社交媒体宣布,允许英伟达向经批准的中国客户出口H200芯片,但更先进的Blackwell系列及即将发布的Rubin系列芯片仍不在出口范围内。
这一政策调整被视为美国政府在半导体出口管制策略上的重要转变。
路透社此前报道显示,美国政府已启动跨部门审查程序,对涉及中国市场的H200芯片出口许可证申请进行评估,兑现了允许该类芯片对华销售的政策承诺。
不过,能否如期完成交付仍存在一定不确定性,目前中方尚未批准任何一笔H200芯片的具体采购订单。
英伟达发言人12月23日在回应媒体询问时表示,公司正在持续优化供应链管理,向中国授权客户合规销售H200芯片不会影响其向全球其他客户的供货能力。
这一表态显示,英伟达在全球市场布局中力求平衡各方需求,确保供应链稳定运转。
从政策演变轨迹来看,此次出口政策调整与英伟达首席执行官黄仁勋的持续游说密不可分。
黄仁勋曾多次公开强调中国市场对于美国芯片产业的战略重要性。
据美国福克斯新闻12月20日报道,黄仁勋敦促美中双方稳定贸易关系,认为进入中国市场对于美国在人工智能领域保持竞争力至关重要。
他在此前接受采访时更直言,伤害中国市场的政策往往也会损害美国自身利益,甚至造成更严重的负面影响。
中国外交部发言人郭嘉昆12月9日在例行记者会上就相关问题回应称,中方注意到有关报道,一贯主张中美通过合作实现互利共赢。
这一表态体现了中方对发展中美科技合作的开放态度和建设性立场。
业界分析人士指出,H200芯片对华出口政策的调整,反映出美国政府在维护本国企业竞争力与实施技术管制之间寻求新的平衡点。
中国作为全球最大的半导体消费市场之一,其市场需求对全球芯片产业链具有重要影响。
长期以来,过度的出口限制不仅损害中美双方企业利益,也对全球半导体产业生态造成扰动。
从产业发展角度观察,人工智能技术正处于快速演进阶段,算力支撑成为各国科技竞争的关键要素。
中国市场对高性能芯片的旺盛需求,既源于数字经济发展的内在驱动,也反映了产业升级的现实需要。
在此背景下,中美在半导体领域保持必要的技术交流与商业合作,符合双方长远利益,也有利于全球科技创新生态的健康发展。
值得关注的是,尽管H200芯片获准对华出口,但更先进的Blackwell系列及后续产品仍受限制,显示美方在技术出口政策上仍保持谨慎态度。
这种分层管控策略在一定程度上延续了前期政策框架,但在具体执行层面展现出更多灵活性。