全球数字经济加速发展之下，数据中心能耗压力不断上升。随着高性能计算设备尤其是AI算力快速增长，传统风冷已难以满足散热需求，散热技术升级正在成为行业推进的关键环节。推动这轮变革的因素主要来自三上：一是各国对数据中心能耗指标要求趋严，我国“东数西算”明确提出新建数据中心PUE不高于1.25；二是芯片功耗持续走高，最新AI芯片单芯片功耗已接近1000W，传统散热方案承压明显；三是800V高压系统逐步普及，对散热效率提出更高要求。 面对此轮产业升级，国内企业竞争力正显现。英维克采取冷板式与浸没式两条技术路线并行推进，涉及的产品已获得国际头部企业认证，海外业务占比提升至35%。飞荣达则在散热材料上实现突破，推出的新型复合材料使热阻降低40%，并为华为、中兴等企业提供关键解决方案。 行业分析认为，液冷技术规模化应用仍面临三大难点：前期改造成本较高、专业人才相对不足、标准体系仍待完善。对此，企业正通过产品与服务降低落地门槛。英维克推出模块化方案以简化部署，飞荣达组建技术服务团队提供全周期支持。同时，两家企业研发投入均维持在约10%的水平。 从全球视角看，我国液冷技术正在从跟随转向并跑，在系统集成与规模化应用上优势较为突出，但在部分高端材料与核心器件上仍需持续突破。随着投资30亿元的液冷产业园规划推进，以及面向6G的下一代技术研发加速，我国有望在未来3—5年内逐步完善产业生态。
从风冷到液冷、从传统配电到高压直流，数据中心的技术演进是对高密度算力需求的直接回应；大会聚焦的“液冷+800V”不仅代表新的增长方向，也是一场围绕能效、可靠性与绿色转型的综合竞争。能否标准制定、工程化落地与产业协同上形成可复制的路径，将影响液冷技术从加速渗透走向更大范围普及的速度与质量。