快科技3月25日的消息说，Onleaks把三星Galaxy Z Fold8的CAD图给曝光了，咱们终于能看清这个大家伙的模样了。Fold8这次在外面看着没啥大变化，内核升级了不少。机身做得特别薄，打开的时候一边只有4.5毫米，对折起来的总厚度也就9毫米。不过为了给摄像头留出位置，它的凸起有5.5毫米厚。三星这次硬是在这么薄的地方塞进了一块5000毫安时的大电池，比自家上一代多了600毫安时。跟荣耀Magic V6比起来还是有差距，但也算是进步挺大的。 听说Fold8为了拍得清楚，这次内外屏都不用屏下前摄了，而是用上了传统的挖孔设计。为了让自拍画质更好、视频通话更稳，三星暂时放弃了之前那种屏下摄像头的技术。这手机还会装上高通第五代骁龙8至尊版的芯片，按照往年的习惯，它大概率会在8月份才正式露面。到时候咱们就能知道机身到底硬不硬、屏幕折痕会不会更明显，还有软件生态的适配情况了。