AI云资讯的消息说，3月2日高通在巴塞罗那正式发布了骁龙可穿戴平台至尊版芯片，这次他们把制程升级到了3纳米。在我看来，这颗芯片的定位挺明确的，就是要在手腕上实现更强的功能。高通估计会有厂商因为这个芯片去做那种没有屏幕的智能眼镜或者像吊坠、胸针这种小型的AI设备。虽然功能更强大的智能眼镜可能会用上专门的骁龙AR芯片，但这次的至尊版也能满足不少需求。 咱们来看看它的配置，除了先进的制程，它还把eNPU和Hexagon NPU集成进去了。eNPU主要负责那种低功耗的任务，比如听关键词或者监测活动；Hexagon NPU呢，就负责处理算力高的活。高通透露说，Hexagon NPU能在本地跑20亿参数的模型，每秒能处理10个token。 这颗芯片和骁龙W5 Plus的协处理器架构是一样的，不过高通通过优化让主芯片干了更多活儿。比如说GPS追踪的功耗就降了40%。充电也挺快，支持9V快充技术，大概10分钟就能充到50%的电量。虽然续航时间提升了30%的说法听起来有点模糊，但也说明充电间隔变久了。 除了这些基础功能，它还支持卫星连接、5G、超宽带还有蓝牙6.0技术。CPU的性能比之前强了大概五倍，GPU也能把1080p动画做到60fps的流畅度。不光是安卓和Wear OS系统能跑，Linux系统也能兼容，这样那些想用自己的软件开发AI胸针或者吊坠的初创公司就更有底气了。 虽然到现在为止还没出现那种让人眼前一亮的爆款产品，但硬件厂商们显然没闲着。高通给这种设备定制芯片就说明市场上是有需求的。谷歌早就说过要建AI硬件生态了，苹果据说也在琢磨AI可穿戴设备；就连乔尼·艾维和山姆·奥尔特曼都暗示OpenAI可能会来插一脚。这些动向都表明这是个正在往前进的行业趋势。