4.9mm超薄设计，TECNO的MWC 2026展出模块化手机。2月27日消息，PChome记者给我们透露，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）将在3月2日到5日给西班牙巴塞罗那拉开帷幕。这次TECNO终于确认参展，主题是“连接智能”，他们的展台设在7号馆7A40。他们这次主打一款4.9mm超薄模块化手机概念机和多款AI生态新品。这个概念机厚度只有4.9mm，比苹果iPhone Air还要薄0.74mm。背部有磁吸触点阵列和八个模块化区域，给用户提供各种外接设备接口。 MODA和ATOM是这款模块化概念机两个不同版本。ATOM版采用简约设计，银色机身配红细节凸显质感。MODA版主打潮流极客风格。这次展出的是概念机还不是量产机。 除了模块化手机外，PChome了解到TECNO还会给我们带来多款AI生态产品，包括电脑、平板、智能配件等全球首秀。还有新一代影像旗舰机型也在这次展会亮相。