博通3.5d xdsip 平台首款soc 芯片已出货

美国加州当地时间26日，博通宣布其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片已经出货。这块芯片用了 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器。博通是通过该平台给客户交付的。这个平台是把2.5D和3D-IC封装结合起来的，还首次引入了F2F的3D混合铜键合。这样做了之后，电气干扰就很小，机械强度也很好，信号、功耗和延迟表现都很出色。给封装尺寸减小也带来了好处。博通把更多型号的3.5D XDSiP平台 XPU 会在2026下半年出货。据路透社报道，这家企业预计到2027年将卖出超过100万颗这种技术的产品。这次推出的 2nm 制程富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器已经在加州交货了。博通把它作为首个 SoC 芯片通过 3.5D XDSiP 平台交付给客户。这个平台融合了2.5D和3D-IC技术，在业界首次使用了F2F 3D混合铜键合技术。这种技术不仅降低了电气干扰，增强了机械强度，还带来了信号、功耗和延迟方面的卓越表现，同时有助于减少整体封装尺寸。博通计划在2026下半年出货更多型号的3.5D XDSiP平台 XPU。这家企业在与路透社交流时表示，预计到2027年将销售超过100万颗采用这项技术的产品。