全球半导体竞争加剧的当下，我国集成电路产业在高端封装环节仍有明显短板。2023年我国封装测试市场规模超4000亿元，但高端封装技术占比不足15%，在2.5D/3D等先进封装领域仍主要依赖国际厂商。这直接影响了人工智能、高性能计算等关键芯片的自主供给。
华封集芯的融资完成，是中国半导体产业补齐短板、实现自主可控的一个缩影。掌握先进封装技术已成为决定产业竞争力的关键。通过聚焦"卡脖子"环节、扶持链主企业、构建产业生态，中国半导体产业正在形成更加理性、更加聚焦的发展格局；华封集芯将以本轮融资为契机，加速产业化进程，为构建自主可控、安全可靠的半导体产业生态做出贡献。