随着医疗电子设备对可靠性要求的不断提高，电源模块的电磁兼容性能已成为行业发展的关键挑战。数据显示，60%以上的有源医疗器械不合格案例与电源电磁干扰有关，此问题在重症监护、影像诊断等精密设备中表现尤为明显。
解决有源医疗器械的电磁兼容问题——不能仅靠增加元器件数量——而是需要系统性地考虑电源拓扑、回流路径、寄生耦合与结构接地等因素。只有准确理解AC/DC与DC/DC在传导、辐射机制上的差异，才能找到最有效的解决方案。面对更高集成度和更复杂的应用环境，提前规划、源头控制和全链路验证将成为确保医疗设备安全、提升产品竞争力的关键。