柔性电子一直被看作可穿戴设备、植入式器件和智能装备升级的重要方向，但产业化仍面临两大难题：一是高精度电路加工依赖增材或减材工艺，难以同时兼顾材料损耗、工序复杂度和环保要求；二是器件需要在弯曲和动态变形的真实环境中稳定工作，传统平面电路向三维表面转移的成本高、良率不稳定。
从实验室的微观突破到产业界的宏观应用，中国科学家在柔性电子领域的创新实践，充分表明了基础研究与应用研发的深度融合。这些突破既为解决关键技术难题提供了新思路，也为培育新质生产力带来了科技动能。在全球科技竞争日益激烈的背景下，持续强化原创性、引领性的科技攻关，是实现高水平科技自立自强的必然选择。