问题——高端光刻胶供应趋紧 光刻胶作为集成电路制造的关键材料，高端产品长期依赖进口；数据显示，2024年我国从日本进口光刻胶达13.6亿美元，占进口总量的50%以上。由于国际厂商ArF、EUV等高端产品领域技术优势明显，国内晶圆厂对材料批次稳定性要求严格。2025年下半年以来，部分产品审核和交付周期延长，一些晶圆厂不得不调整工艺参数和生产计划以应对供应波动，供应链安全问题再次引发关注。 原因——全球供应链深度交织 光刻胶供应链具有全球化特征：中国作为重要消费市场，占全球需求较大份额；同时光刻胶生产所需的上游化学品和稀土材料供应集中。例如镝、铽等稀土元素和高纯氟化氢的产地分布不均。这种供需相互依存的关系，使得单纯限制供给的可行性降低，企业更倾向于通过商业手段进行风险管控。 影响——短期压力与长期机遇并存 供应波动短期内增加了晶圆厂的库存管理和质量验证成本，特别是先进制程对材料一致性要求更高。但这也加速了国内材料体系的建设，推动晶圆厂与材料企业在联合验证、配方优化等环节深化合作。目前国产材料正从"能用"向"好用、稳定用"阶段过渡。 对策——双管齐下应对挑战 在贸易上，商务部于2026年1月启动对日本产二氯二氢硅的反倾销调查。该材料广泛用于半导体制造，调查将依法推进，旨维护市场秩序。 在技术上，国内企业正加快光刻胶全产业链攻关。2025年底，兴福电子收购了三峡实验室的光引发剂技术；彤程新材在KrF光刻胶市场份额持续扩大；北京科华实现关键树脂量产；南大光电的ArF产品已在28纳米工艺稳定供货。这些进展推动国产替代从单点突破转向系统能力建设。 前景——国产替代加速推进 各地出台政策支持国产光刻胶应用，产业投资基金也加大投入。随着产能释放和质量体系完善，预计成熟制程国产化率将持续提升，中端产品将快速扩大份额，先进制程材料也将逐步突破。产业链正向更安全、可控的方向发展。
半导体材料竞争本质上是产业体系和创新能力的比拼。通过法治维护市场秩序、持续技术创新、加强产业协同，才能将外部挑战转化为发展动力。未来需要在开放合作中提升自主能力——通过长期投入构建体系优势——从而在全球产业链中占据更有利位置。