3月23日，金博股份在上海举办的第七届前沿论坛上，除了向大家介绍了他们的最新成果《高导热氮化铝粉体的制备及产业化》，还把新的氮化铝粉体系列产品给现场发布了。紧接着的3月24日，公司又把他们的高纯氮化铝微米粉、高纯氮化铝造粒粉和球形氮化铝填料粉等系列产品带到了第18届中国国际先进陶瓷展览会，这是这些产品第一次正式跟观众见面。 大家都知道，新一代信息技术、新能源汽车还有航空航天这些行业都特别需要高性能的陶瓷材料。特别是氮化铝，因为它导热好、热膨胀小、绝缘性能强，已经成了解决大功率半导体器件散热难题的核心材料。过去这些好的粉体技术一直被国外垄断，给我们的高端制造业带来了不少麻烦。不过呢，“十五五”规划已经把先进材料作为重点来攻关了。金博股份就积极响应了这个号召，花了五年时间去搞研发。他们终于把氧含量控制在0.75%以下的KBMC-E高纯氮化铝微米粉给搞出来了。这次新品发布不光是推出产品，更是想把这些成果给落地应用。 接下来呢，公司打算在2026年6月份给上海的年产500吨高导热氮化铝粉体示范生产线建好。到时候就能为半导体装备、新能源还有5G通信这些领域的科技进步贡献一份力了。为了能把这个目标实现，金博股份在材料体系、装备能力还有工艺控制这三个方面都做了系统性突破。比如通过氧杂质精准调控技术，让氧含量稳定在0.75%以下。他们自己研发的碳热还原反应装置也很牛，能把温度精确控制在±5℃以内。另外还建立了全流程工艺参数耦合优化模型。 这家公司从2005年成立以来一直专注在新材料上的研发和产业化。光伏、半导体、锂电、氢能还有汽车这些领域他们都有涉足。他们的碳基复合材料底层技术特别厉害，推动了光伏热场材料的国产化替代。这次向先进陶瓷领域延伸也是因为他们想拓展材料技术的边界。 现在全球产业格局在加速变化，材料技术就成了关键支撑。金博股份打算继续强化研发创新能力，把高导热陶瓷材料用在电子封装这些地方。他们还准备加快先进陶瓷的产业化进程，构建“碳基材料 先进陶瓷”双轮驱动的技术体系。未来他们会围绕新能源和高端制造的需求持续拓展应用边界提升核心竞争力。