现在的全球芯片制造业，只有3家企业能把2nm芯片做出来，每个国家给的名额分别是1家。中国、美国还有韩国各占了一席，不过中国这边的技术实力最过硬。虽然很多人觉得芯片做到7nm以后，工艺这东西水分大，所谓的数字更多只是营销策略，但是性能提升、功耗降低总归是好事。就好比密度大了就是进步，所以三星和台积电这些代工厂拼命往上冲，设计方也抢着给钱。眼下全球的天花板就是2nm了，接下来的1.4nm工艺，估计得等到2029年或者2030年了。而真正有能力生产2nm芯片的厂家，全球也就3家。除了中国、美国和韩国各一家外，别的国家或者地区都还很远，短期之内肯定赶不上。中国的这一家自然是台积电了，这是中国台湾省的龙头企业。他们靠着手里超过70%的代工订单站稳了脚跟，已经在2025年实现了量产2nm芯片，现在正大规模帮苹果造A20芯片呢。苹果这次发布的iPhone18系列手机就要用上这块大芯了。美国这边站出来的是英特尔，这家老牌的IDM厂商虽然最近几年表现有点让人失望，但是瘦死的骆驼比马大。他们以前老盯着工艺不放不肯注水，但后来发现不如随大流改个名字追赶一下，这一下子就追平了台积电的脚步。英特尔现在的工艺是18A，说白了就是2nm。韩国的三星虽然良率一直被人吐槽，但好歹也是那两三家能做2nm的人之一。媒体最近还透露消息说三星的良率已经达到了50%到60%，跟台积电差距不算太大。 这就说明了一个现状：现在全球掌握2nm技术的国家也就3个——中国、美国还有韩国。这基本上就是现在的产业格局了：三国最强，别的国家都得靠边站。